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PCBA加工质量管理五大关键点

1. PCB生产

决定PCB质量的因素有很多，其中基板材料、无尘***、覆铜是比较关键的因素，审核PCB工厂不要只关注其规模、环境，更应该关注这些质量关键点。基板材料的分级从A到C不等，供应***t贴片，价格差异极大。无尘***车间的纯净度管理也可以通过第三方检测机构的文件知晓。线路板的覆铜工艺对于一致性、均匀性要求极高，对于溶液的更换管理必须规范，设备***必须到位。覆铜工艺也需要在实践中反复总结，提升。

2. 元器件采购

确保元器件来自品牌原装，这对于封装工艺至为关键，能够从源头上杜绝批量不良。电子制造企业需要针对性地设置来料检测岗位（IQC， Incoming Quality Control），对于来料检测其一致性，并抽样检测外观、元件值、误差等。PCBA电子制造企业也需要不断优化其元器件供应商渠道。

3. 表面贴装工艺

在***T贴片加工表面贴装工艺中，PCBA电子制造企业需要确保锡膏印刷的均匀、一致，对***T机器的程式设计合理，确保高1精度IC和BGA的贴装良率。100%的AOI检查和制造过程质量检测（IPQC， In-Process Quality Control）非常必要。同时，需要加强上料管理，从领料到对栈位表，需要严格的文件管理。

4. PCBA测试

设计工程师一般会在PCB上预留测试点，承接***t贴片加工，并提供相应的测试方案给PCBA加工电子制造商。在ICT和FCT测试中，苏州***t贴片，对电路的电压、电流曲线进行分析，以及对电子产品的功能测试（可能借助一些测试架）结果，然后测试方案进行比对，确立接受区间，也便于客户后续持续改进。

5. 对于人的管理

对于PCBA电子制造企业来讲，高1端精良的设备只是其中很小的方面，比较重要的是人的管理。生产管理人员制定科学的生产管理流程以及监督每个工位的执行到位才是关键。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

PCBA工艺流程

印刷（或点胶）--gt; 贴装 --gt; （固化） --gt; 回流焊接 --gt; 清洗 --gt; 检测 --gt; 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于***T生产线的前端。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，高速***t贴片，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中印刷机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

新型混装焊接工艺技术涌现

选择性焊接

选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但选择性焊接并不适合焊接贴片元件。

浸焊工艺

使用浸入选择焊工艺，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。选择浸焊工艺，可使用下列参数设置：

①焊锡温度275℃～300℃

②浸入速度20mm/s～25mm/s

③浸入时间1s～3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴数量定。