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抗温。热熔胶对温度敏感。当温度达到一定程度时，热熔胶开始软化，当温度低于一定温度时，热熔胶将变脆，因此在选择热熔胶时必须充分考虑产品环境的温度变化。
粘性。热熔胶的粘度分为早期粘性和后期粘性。只有早期粘度和后期粘度是一致的，因此热熔胶和被粘物保持稳定。在热熔胶的生产过程中，应保证具有，抗卤性，耐酸碱和可塑性。热熔胶的粘度根据被接着物材质而变化。因此，应根据不同的材料选择不同的热熔胶。
喷射点胶机取代传统点胶过程的优点是机器永不疲劳，它可以保证产品每个过程的准确性，更不用说它永远不会出错，但至少是概率远低于手册。
至于机器点胶是否违反了概念上“手动”一词的内涵，没有什么好担心的。点胶机的出现并不意味着将来某一天点胶机会将完全取代工人。相反，工人的工作变得越来越重要。因为只有通过人与人之间的沟通和不断的研究，工人才能理解购买点胶机的人的需求。市场对点胶机的偏好，以及点胶机的发展趋势，然后控制机器做出适合当下趋势的点胶机。
并不是因为它是一种自夸的产品，而是当前喷射点胶机必然的发展趋势。与手工点胶，使用点胶机可以说是一劳永逸的。抓住发展趋势，更好地发展点胶机的整个市场。
随着工业的发展，使用胶粘剂和化学合成树脂的产品需求日益增加。以半导体，录像机，电子零件，建筑业，汽车工业，航空工业等行业为主导对液控技术提出了新的要求。同时，随着小型化，轻量化，生产合理性，低成本等需求，液吐控制机的性能和精度也得到了提高。
在使点胶过程中，会出现各种问题。如渗漏，密封不严导致胶水固化，气泡，固化不良等。这些问题经常困扰用户。因此，我建议在选择点胶机时，不要只考虑成本，俗话说，一分钱一分货，要选择信誉好的点胶机。
泄漏问题的出现一定是密封件问题，因为它的精度不高，在设计或耐久性方面存在缺陷。密封不严，有桶和管道，看似简单的管道，针对具体胶水选择***的进料管等。固化不良的原因有两个，一是胶水比例精度不够。二是混合效果不好。因此，计量泵的精度尤为重要。混合有两种方式：静态和动态。至于选择哪种方式，也要根据胶水的实际性能来确定。
一、芯片键合方面
pcb在键合过程中容易移位，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然后加热到烤箱中。这样，电子元件就可以牢牢地贴在pcb上。
二、底料填充方面
我相信许多技术人员在芯片倒装的过程中遇到了这样一个困难的问题，因为固定面积小于芯片面积，因此很难结合，如果芯片被撞击或被加热和膨胀，那么容易造成凸块，并且芯片将失去其应有的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入到芯片和衬底之间的间隙中，然后固化。以这种方式，有效地提高了芯片与衬底之间的连接面积，并且进一步改善了它们的接合强度，这对凸块具有良好的保护效果。
三、表面涂层方面
当芯片焊接时，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂上低粘度和良好流动性的环氧树脂，这样芯片不仅可以改善芯片的外观，还可以防止腐蚀和刺激***，可以很好地保护芯片，延长芯片的使用寿命！
