公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带自动化生产催生的事物。从无到今天的泛滥，导致了价格直线下降。价格战的今天其实不外乎降低品质以次充好。使用废旧再生料制作载带，价格必然低下。但是从环保角度来说是没有符合质量标准的。并且导致电子元件受到污染，加重***的污染。载带封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。作为今日之乱相。审时度势来说作为载带工厂是降低品质加入价格战，还是保持自我坚持出产高品质的载带。
高温高湿试验机是检验材料在某一特定温度情况下，发生的热胀系数，也就是应力筛选实验的一个试验区间。也是在这个温度条件和湿度条件下对载带的物理性能的***性试验。
高温高湿试验对于载带来说这是一个常规试验，对于测试载带在高温高湿的的环境下所发生的一些物理变化，和特定的载带成型的变化，由于载带生产实在常温环境下进行高温加热成型的，所以载带在高温高湿的成型变化和热胀系数，都是对载带生产及其重要的数据。
载带的上带不管是哪一种都是对载带进行封和，保证电子产品处于载带系统中。使用中适合载带包装物品就是i好的，所以对于载带上带来说，不能单纯说那种好，而是针对那种产品合适才是重要的
载带封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要要考虑的因素。
一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；
三、基于散热的要求，载带封装越薄越好。
