铝基板的性能
尺寸的稳定性高
对于各种覆铜板来说都存在着热膨胀(尺寸稳定性)问题，特别是板的厚度方向(Z 轴)的热膨胀，使金属化孔，线路的质量受到影响。其主要原因是板材的线膨胀系数有差异，如铜的，而环氧玻纤布基板的线膨胀系数为3。两者线膨胀相差很大，易造成基板受热膨胀变化的差异，致使铜线路和金属化孔断裂或遭到***。而铝基板的线膨胀系数在之间，它比一般的树脂类基板小得多，而更接近于铜的线膨胀系数，这样有利于保证印制电路的质量和可靠性。
通过喷锡前在铝基板自带的保护膜上面添加耐高温红胶带，铝基自带保护膜喷锡后耐高温红胶带保护膜与耐高温红胶带粘合，会保持原有对铝基面的粘性不会脱落，且不会发生聚合***，铝基自带保护膜PCB整个加工过程能够得以保留，一直到客户端，客户使用时可轻松将红胶带与保护膜一起撕掉，可保证铝基面无残胶等不良，不仅可以杜绝铝基表面的擦花和氧化，而且可以简化线路板的生产加工流程、提高加工效率、降低加工成本。
软铝基板产品特点
1、高可靠性和导热性；
2、满足ROHS及UL的环境要求；
3、可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式；
4、具有优良柔软性、自粘性及高压缩性。
软铝基板产品应用
1、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰外壳之间；
2、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰铝基版之间；
3、柔性电路与散热装置的粘接，功率晶体管与散热器的粘接。
