磷源的影响
次磷酸盐和亚磷酸是目前研究较多的两种磷源。
有研究认为以次磷酸为磷源的镀液制得的镀层有更好的光亮度[3]，镀无电解镍工厂，张春丽等[4]认为采用次磷酸为磷源的镀液有更高的镀速以及镀层硬度。采用次磷酸盐为磷源的镀液，可以在较高的pH下进行电镀阴极的电流效率较高，但存在高pH下镀层中磷含量低的缺点。降低pH有利于磷含量的增加，但同时会使次磷酸根离子在阳极的氧化变得容易，生成亚磷酸根离子，影响镀液的稳定性。
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目前在化学镀应用上很广泛的一种方式是化学镀镍。由于化学镀镍的结晶细致，镀层的化学稳定性能高，强度好，和电镀层相比较来说化学镀镍层表面的缝隙周密性小，镀层要均匀，焊接性还有镀液深度都很高，所以目前在被很多行业所广泛应用。化学镀镍现如今在非金属材料上的应用是越来越广泛，尤其是按照常规的电镀方法镀上需要的金属镀层厚塑料制品金，化学镀镍后就可获得和金属一样的外观了，镀无电解镍，所以很受塑料行业所认可。化学镀镍层现如今在原子能工业中生产He燃料系统中的零件，为火箭上使用的发动机所采用。由于化学镀镍层能改善铝、铜的焊接性能，一定程度上能减少零件的磨损，减少腐蚀性，铝件镀无电解镍，所以被化工设备行业所采用。形状复杂的零件对于镀层的要求更加jing确，所以对于有深孔和盲孔的一些jing确度高的表面采用化学镀镍层就能够避免出现此类现象，镀无电解镍哪家***，能够得到与外表同样厚度的镀层，还能代替镀硬铬，使其耐磨性和硬度性能更高。镀无电解镍
电镀镍-磷合金镀层的磷***高质量分数约为16%。当镀层中磷的质量分数在5%以下时，形成的镍-磷合金镀层的结构为磷过饱和的面心立方晶格结构的固溶体。磷的质量分数在5%～8%范围内时，镀层由晶态向非晶态结构转变的过渡状态。伴随着磷的增加，镀层的内应力明显改变。对具有过饱和面心立方晶格结构的镍-磷合金固溶体，随镀层中磷的增加，张应力显著增大。磷的质量分数在8%～16%范围内的电镀镍-磷合金具有非晶态结构。非晶态合金由于晶格混乱，其内应力减少。镀无电解镍
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