氧化铝陶瓷电路板该如何突破尴尬状态？
我相信每个人都熟悉陶瓷电路板这个词，它因导热和散热而闻名于世。陶瓷电路板作为印刷电路板中的一种特殊存在，一直走在世界的前列。然而，陶瓷电路板之一的氧化铝陶瓷电路板，氧化铝陶瓷，近陷入了尴尬的局面。
氧化铝陶瓷，顾名思义，氧化铝陶瓷衬板，是由氧化铝陶瓷制成的电路板，其膨胀系数和导热系数均优于铝基电路板，但仍不及氮化铝陶瓷电路板。目前，大功率器件的陶瓷电路板大多采用氮化铝陶瓷电路板，而氧化铝陶瓷电路板的导热系数比氮化铝陶瓷基板低7-10倍，因此许多大厂商仍担心其应用。
氧化铝***具的发展概括有哪些三？
通过向Al2O3中添加作为粘结剂的TiB2制成的陶瓷工具具有优异的抗冲击性和耐磨性，因为其结构组成是细晶粒Al2O3和连续的TiB2粘结相，这保持了硼化物的“三维连续性”。
增韧氧化铝陶瓷是指在Al2O3基体中加入增韧或增强材料。目前常用的增韧方法主要有氧化锆相变增韧、晶须增韧和第二相粒子分散增韧。氧化锆在相变过程中会随体积而变化。通过相变增韧机制提高陶瓷材料的强度和韧性是一种有效的强韧化方法。晶须增韧利用晶须的增强棒，耐磨氧化铝陶瓷衬板，常用的晶须有碳化钛晶须和氮化硅晶须。第二相粒子的分散增韧是利用分散的第二相粒子阻碍位错滑移和爬升，阻止裂纹扩展，达到增韧的目的。
氧化铝陶瓷强化工艺是怎么样的？
为了增强氧化铝陶瓷，显著提高其力学强度，国外新推一种氧化铝陶瓷强化工艺。该工艺新颖简单，所采取的技术手段是在氧化铝陶瓷表面，采用电子射线真空镀膜、溅射真空镀膜或化学气相蒸镀方法，镀上一层硅化合物薄膜，在1200℃～1580℃的加热处理，使氧化铝陶瓷钢化。
经强化的氧化铝陶瓷的力学强度可在原基础上大幅度增长，获得具有超高强度的氧化铝陶瓷。
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