热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，铜钼铜生产厂家，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，铜钼铜，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
铜钼铜复合材料的制造方法，其特征在于:按下列步骤进行，a备料:将两块厚度在1.0mm-6.0mm的纯铜板材其中一面在高的精度铣床上加工水平面，将一块厚度1.0mm-6.0mm的纯钼板在高的精度铣床上加工两面使两面平行度小于等于0.03mm；b火焰喷涂:用火焰喷涂工艺在加工好的铜面上喷涂上AgCu28合金粉末；c焊接复合:将喷涂完成的两块铜材中间放置加工好的钼板，铜钼铜cmc，将三层板材对齐放置于平面舟板上，顶面放置一块水平重板加压，放置于水平自动运行的隧道炉网带上，在氨分解气保护下进行焊接复合；d轧制:将焊接复合完成的三层复合板材轧制到规定的厚度；e裁剪:将轧制完成的板材裁切到用户需要的尺寸。
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铜-钼铜-铜、铜-钼-铜：CPC（铜-钼铜-铜）和CMC（铜-钼-铜）是一种三层结构材料，铜钼铜生产，以较低的热膨胀系数和远优于WCu和MoCu的热导率为高功率电子元器件提供更优替换方案。
铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，另外，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。产品用途与钨铜合金相似。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。
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