合金电阻-提隆
合金电阻是一种采用合金为电流介质的电阻，一般具有低阻值，高精密，低温度系数，耐冲击电流，大功率等特点。
介绍：
这类电阻常见于各类电子产品，主要在电流采样，或短路保护等时使用。
关于材料：
主流的合金电阻是贴片式合金电阻。合金的主要材料为铜，再加上其他的材料就成了康铜，锰铜等。其他辅助材料众多，但主要性能由合金材料本身决定。
合金电阻用途：
合金电阻由于金属的导电率强，所以阻值一般较低如1毫欧，10毫欧，100毫欧等。所以常常用于电路中电流的采样。用于反馈电路中变化的电流，以便进一步地控制或影响电流的变化。 主要用到的产品如：电池保护板，电源类，变频器，灯具，电机等。
制造工艺：
合金电阻的制造工艺掌握在少数厂商手上，具有国际专利。不同厂商品质相差很大，良莠不齐。
贴片合金电阻购买须知生产厂家：台湾光颉科技股份有限公司
***代理商：上海提隆电子有限公司
电阻封装形式：***D(贴片封装)
封装尺寸：包括0603，0805，1206，1210，2512三个常规封装尺寸。
电阻额定功率：1W~3W，较常规厚膜贴片电阻的额定功率大大提高。
温漂（TCR）：±50ppm/℃
可选贴片电阻精度：1%，2%，3%，5%
包装数量：1206和1210封装 5k/盘；2512封装 4k/盘
***薄膜被动元件制造商——台湾光颉科技股份有限公司
***被动元件小型化、高频化及高功率,耐压,抗湿已成为主流；所以合金贴片电阻主要应用产品:电源供应器、逆变器/转换器、锂电池保护板、汽车相关空间、笔记本、电脑主板以及LED驱动器，LCD控制板电池保护板，电源类，变频器，灯具，电机等。现今电子产品快速升级，应用领域更是千变万化，产品多元搭配主流IC才能符合系统产品需求。 光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区，是台湾家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动元件/模组设计开发能力的***厂商，拥有优越的技术研发团队，致力于薄膜的制程技术研发与高频元件/模组整合的设计开发，提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动元件与高频模组等关键零组件。
提供高精密电阻及高频电感
光颉科技利用薄膜制程的高精密特性及厚膜制程的成本优势，开发出特性极其稳定且独特的精密型电阻， 超低阻值电阻，超低温飘, 拥有宽广的阻值范围、精密的制程，成为***少数电阻精度可达0.01%、 TCR 2ppm/℃的制造商。 在高频化的趋势上，我们开发了薄膜式、积层式及绕线式等高频电感元件，亦是***少数同时拥有此三种制程的制造商，也为了提供更多样不同应用选择，开发了各类功率电感产品, 电感精度可达0.5%，SRF可达13GHz以上, 朝着高频段、 精密、小型化、大电流不断进步。贴片合金电阻购买须知生产厂家：台湾光颉科技股份有限公司***代理商：上海提隆电子有限公司电阻封装形式：***D(贴片封装)封装尺寸：包括0603，0805，1206，1210，2512三个常规封装尺寸。
商。
采样电阻特点
选择采样电阻需要注意哪些参数呢：
1、尺寸：0201，0402,0603,0805,1206,2512,2725,2728,4527等，随着产品的低功耗的发展，移动设备对采样电阻的需求不断增大，且日益需求逐渐小型化，目前采样电阻尺寸可以做到0201,0402，注意应用于手机，穿戴设备以及部分模块产品上。合金电阻又叫采样电阻、取样电阻和阻流电阻，合金电阻的特点是阻值小、精度高、功率大、温度系数低和散热性能高等。
2、阻值，一般采样电阻都会集中在1R以下。
3、功率，采样电阻要进行精准的电流采样，特别是现在对充电速度要求高的产品。采样电阻的常规功率有：0.33W,0.5W,0.75W,1W,1.5W,2W,3W,4W,5W,10W等。
4、精度，采样电阻的精度一般为1%与0.5%，但是也有部分要求不高的产品会使用5%的。
5、温度系数，这个也是产品温度性的关键因素，每个尺寸，每个阻值都会有所不同，但是一般都会在50ppm左右，特殊品除外。
6、材质，采样电阻的材质主要有：锰铜合金，康铜合金，镍铜合金，镍铬合金，卡玛合金，铁铬铝合金等等，目前生产，稳定性平稳及性价比高的是锰铜合金与铁铬铝合金，铁铬铝合金。
上海提隆电子有限公司是一家***代理销售被动元器件一站式服务商，涵盖产品有贴片电容，贴片电阻，贴片电感，TVS等产品，拥有***的技术及销售团队，原厂技术支持，海量现货，欢迎咨询合作。
