在学习电路设计的时候，不知道你是否有这样的困扰：明明自己学了很多硬件电路理论，也做过了一些基础操作实践，但还是无法设计出自己理想的电路。
归根结底，我们缺少的是硬件电路设计的思路，以及项目实战经验。
选择设计工具
Protel，也就是Altium（现在入门的童鞋大多用AD）。容易上手，网上的学习教程资料也很全1面，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。高1级点的还有PADS和Cadence。
背钻孔板技术特征有哪些？
1）多数背板是硬板
2）层数一般为8至50层
3）板厚：2.5mm以上
4）厚径比较大
5）板尺寸较大
6）一般首钻***小孔径gt;=0.3mm
7）外层线路较少，多为压接孔方阵设计
8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM
9)背钻深度公差： /-0.05MM
10)如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1（M层的下一层）层的介质厚度***小0.17MM
背钻孔生产工作原理
依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。
背钻孔板主要应用于何种领域呢？背板主要应用于通信设备、大型服务器、医1疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国，背板需求主要来自通信产业，现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。
