那些先拼接后成型的封头，拼接焊缝要经过超声波检测或者射线检测，合格的标准是以应用的设备壳体而定的。所以一般一个封头从制作到投入使用，要经过下料，小板拼成大板，无损检测等一系列的步骤。不要以为检测这一步可以省略，如果封头在成型前不做检测的话，封头的质量和性能就欧得不到保证，甚至会影响设备的设备的使用效果。封头是压力容器中的一部分，它并不属于易损件，因此要具备长期使用的能力，以此来保证装置的密封效果和安全稳定运行。
具体的热旋压工艺：在压机上安装好需要旋压翻边的封头（压鼓或预压完成）以后，让封头旋转，同时用加热枪进行加热，当加热温度高于650℃时即可进行旋压，通过内、外部模具的不断旋转挤压来完成封头的翻边，通过安装在移动本体上的标尺或数字编码器反馈距离来判断封头的直径是否加工到位（需要预留封头冷却后的收缩尺寸），封头旋压完成后关闭加热枪。封头的终旋温度可达到850℃以上。一般情况下，封头拼接距离不要小于一百毫米，这样对焊接质量有好处。
封头产品中，有特大、大、中、小型产品之分，不同的类型制造的方式也略有不同，比如小封头是可以整体成型的；大、中型的一般都要先拼接后才能成型；那特大型的就更复杂了。还是***说说拼接成型的封头。
首先看的是封头的拼接位置，在判断其标准与否的时候，要注意拼接的距离、焊缝方向等等。一般情况下，封头拼接距离不要小于一百毫米，这样对焊接质量有好处。其次是看焊接接头系统，这要通过设备检测才能知道，合格的封头级别要与设备壳体相对应，这样才是有意义的。恰恰是这方面的不同，使得封头和管帽在尺寸上有很大的不同，而在测量产品尺寸的时候，封头主要指的是内径，管帽值得却是外径，因此封头的尺寸偏大，管帽的尺寸偏小。
当封头和封头的筒体在进行焊接成功之后，首先我们要做的就是及时清理掉封头焊缝和热影响区域或者是周围留有的污染物和焊渣，是可以进行pt的检查或者是封头表面的酸洗。
封头的表面我们工作人员也必须保护好其表面，不要出现表面划伤或者是磕碰的情况；尽量不要让封头和碳素钢发生直接的接触，因为可能会因为铁离子而造成比较严重的污染。