PCBA工艺流程
印刷（或点胶）--gt; 贴装 --gt; （固化） --gt; 回流焊接 --gt; 清洗 --gt; 检测 --gt; 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于***T生产线的前端。
点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中印刷机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
焊膏印刷及其缺陷分析
焊膏印刷就是用印刷机把糊状焊膏漏印在需要贴装片状元器件的印制电路板的焊盘上。优良的印刷图形应该是纵横方向均匀挺括、饱满、四周清洁，焊锡膏占满焊盘，但在印刷过程中常常会出现一些问题，产生不良的印刷效果。
3.5、常见的印刷缺陷及产生的原因和解决对策：
（1）焊锡膏图形错位
原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。 对策：调整钢板位置；调整印刷机。
（2）焊锡膏图形拉尖，有凹陷
原因：刮1刀压力过大；橡皮刮1刀印度不够；窗口特大。 对策：调整印刷压力；换金属刮1刀；改进模板窗口设计。
（3）锡膏量太多
原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。
对策：检测模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。
（4）图形沾污
原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离动时抖动。 对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。
新型混装焊接工艺技术涌现
选择性焊接
选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但选择性焊接并不适合焊接贴片元件。
浸焊工艺
使用浸入选择焊工艺，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。选择浸焊工艺，可使用下列参数设置：
①焊锡温度275℃～300℃
②浸入速度20mm/s～25mm/s
③浸入时间1s～3s
④浸后速度2mm/s
⑤激波泵速率按焊嘴数量定。
从工序管理方面来降低成本
在***T生产过程中，加工工序组件越往下道工序也会造成本相对的增加。据统计数据表明，在***T生产中，60%~70%的质量问题都与锡膏印刷工序有关。因此，降低成本还得从前面工序开始，应该把有工艺缺陷问题解决在初期阶段,越往后所需成本就越高。很多的企业在加工过程中，对有缺陷等不良组件一律往下道工序流，认为到检验时发现再送返修。这是极大的错误，有缺陷产品应该及时的找出原因，加以解决，避免问题的掩盖，批量的不良品产出，积压，减少返修及维修的费用，降低成本。
***T加工生产企业,生产成本要结合工艺，质量，供料周期统一来控制，尽量采用***的管理模式，导入5S，IE，JIT的作业手法，提高生产效率，优化整个生产过程，使生产成本降到比较低水平，以提高企业的竞争力。
