熔融硅微粉的电学性能熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响，电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。硅微粉经活化后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。
硅粉对浇注料强度的影响
在添加硅细粉之后，耐火浇注料的抗压强度在三个温度阶段发生了显着变化。将初始强度在110°C下干燥后，SiO2微粉的凝结和粘结以及水泥的水合和粘结赋予了样品强度。经过中温强度1100℃的热处理后，由于SiO2微粉的细度和表面活性以及CaO和其他杂质在铸件中的熔解作用，降低了样品的烧结温度，使样品在1200℃下进行了更多的热处理。 1100℃具有很强的陶瓷结合力，因此强度要高于110℃干燥后的强度：但由于烧结，水泥水合产物分解并排出水后留下的孔尚未完全消失，因此，表观孔隙率 1100℃热处理后的样品110℃干燥后表观孔隙率增加。经过1450℃的高温强度热处理后，由于温度升高并形成温石棉，长石等CaO-AL2O3-SiO2低熔点相而进一步烧结样品。此外，大部分SiO2 活性氧化铝细粉反应形成莫来石。 这降低了样品的表观孔隙率，并进一步提高了强度。
一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。这也是球形粉想用结晶粉为近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括现在我国还有人走这条路，从以上理论证明此种方法是不行的。即塑封料粉不能用结晶粉取代。
