铜钼铜cmc-铜钼铜-东莞热沉钨铜

铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料，芯材为金属Mo，双面覆以纯铜。

钨铜（WCu）电子封装材料优势：

1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，硅，氧化铝等）相匹配；

2. 未添加烧结活化元素，铜钼铜，保持着良好的导热性能；

3. 孔隙率低，产品气密性好；

4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度。

5. 提供片材，成型件，也可以满足电镀需求。

应用：适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。

铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料，芯材为金属Mo，双面覆以纯铜。其膨胀系数等性能具有可设计性，同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板（PCB）的低膨胀与导热通道。

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，铜钼铜厂家，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，铜钼铜生产，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！

一种铜钼铜多层复合材料的制备方法，包括钼板及铜坯的预处理步骤、镶铸板材的排列组装步骤、加热镶铸步骤、打磨修整步骤、热轧及退火热处理步骤以及冷轧及退火热处理步骤。

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SCMC是多层复合材料，铜钼铜cmc，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片—钼片……铜片，它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于CMC，SCMC会具有更低的热膨胀系数和更高的导热性能。

CMC应用：

用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道

飞机上的热沉材料，雷达上的热沉材料

CMC优势

1、CMC复合采用全新的工艺，铜与钼之间的结合紧密，没有空隙，在后续热轧加热时不会产生界面氧化，使得钼铜之间的结合强度**，从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率；

2、CMC的钼铜比例很好，各层的偏差控制在10%以内；

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