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背钻制作工艺流程？

a、提供PCB，PCB上设有***孔，利用所述***孔对PCB进行一钻***并进行一钻钻孔；

b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述***孔进行干膜封孔处理；

c、在电镀后的PCB上制作外层图形；

d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述***孔进行干膜封孔处理；

e、利用一钻所使用的***孔进行背钻***，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；

f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

盲埋孔常用于HDI电路板。

让我们首先来看一个具有四层堆叠的4层PCB，如下所示。

在上图中，通孔＃1是经典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此层堆叠时，盲孔只能用于将L1连接到L2，或将L3连接到L4。

另一方面，埋孔只能用于将L2连接到L3。

您不能使用盲孔将L1连接到L3，西安电路板设计，或将L2连接到L4。 这是因为每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端，以在钻孔过程中保持结构完整性。

它变得更加复杂，因为您不必选择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，pcb电路板设计公司，铜，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，预浸料，铜，芯，铜，预浸料， 铜。

通过该层，现在可以创建盲孔以将L1连接到L3，或将L2连接到L4，但不能将L1连接到L2或L3连接到L4。

困惑？ 就像我说的那样，电路板设计研发，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。

俱进科技在盲埋孔PCB设计上有多年经验，并且有丰富的盲埋孔HDI板制板经验，为您提供PCB一站式服务。

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高速PCB的阻抗控制

高速电路采用的元器件集成度高，速度快，引出端子多，密度高，层数16层，能控制传输线的特性阻抗。特性阻抗就是传输线和介质共同作用结果下的阻止电磁场变化传播的固有特性，因而和传输线的宽度、厚度、离参考层间距及介电参数等有关。传输线的特性阻抗是影响信号品质的重要因素，如果信号传播过程中阻抗始终保持一致，那么信号可以很平稳地向前传播。当阻抗发生了改变时，信号能量中的一- 部分反射回来，信号传输的连续性就被***，将导致信号失真。