硅微粉是耐火浇注料的重要组成部分。硅微粉具有常规粉末所不具备的异常性质，以及它们的小尺寸效应，表面界面效应，尺寸效应和宏观隧穿效应，特殊的光电特性，高磁阻现象，非线性电阻现象和高温 它仍然具有高强度，高韧性和出色的稳定性的特点，为产品制造的各个行业带来一系列优异的性能。浇注料中硅微粉的相变，经过多年的验证，发现SiO2超细粉与适当的分散剂一起使用并添加到浇铸料中。 随着硅微粉添加量的增加，系统的粘度大大降低，浇铸料的流量增加。 这是由于硅细粉在水中的以下水合反应。H2SiO3水解形成以下胶束结构。胶束颗粒吸收其周围的分散剂形成溶剂层，从而增加了系统的流动性。硅细粉的粒径小，是明显的球形颗粒，很容易进入浇铸料。 由于介质中的间隙很小，硅细粉不仅具有良好的减水效果，而且可以增加耐火浇注料的密度，减少干燥后残留的孔隙率，并降低孔隙率，从而提的浇铸物。
活性硅微粉无有机污染，金属含量低。可提高涂料的抗紫外线性能，并具有良好的隔热性能。油漆、涂料、储存稳定性的改善和降低消费者成本的重要性。
减少研磨时间。用于涂料公司硅粉，不仅能缩短粉磨时间，分散颜料，提高涂料硬度，贮存稳定性好，还能减少树脂用量，从而降低消耗成本。在防腐涂料中，耐酸、耐碱，附着力强，抗冲击强度好，应用性好。
熔融硅微粉系选用熔融石英、玻璃类等材料作为主要原料，经由研磨、分级和除杂等工艺出产而成的二氧化硅粉体材料，具有高纯度、高绝缘、线性膨胀系数小、内应力低、电机能优异等特性。
一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。这也是球形粉想用结晶粉为近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括现在我国还有人走这条路，从以上理论证明此种方法是不行的。即塑封料粉不能用结晶粉取代。
