能够对材料组成及结构进行精v确控制的材料制备技术的发展.货梯 不断促进着以硅为代表的华导体材料的发展，使品体管的微喇化技术以及半导体工业得到快速发展。自194，年科学家发明了第 v一只锗品体管，1958年诞生世界上第v一块集成电路以来，集成电路的集成度不断提高。10年以后，科学家已经可以在米拉大小的硅片上集成1001】多个晶体管.这就是大规模架成电路。又一个10年过去后.人类已能在一片米粒般大的硅片上集成15.6万个晶体管.这就是我们所说的超大规模集成电路。正像默耳定律所述，在过去30年中一个集成电路芯片上可装配的品体管数量梅12 -18个月就增加1倍。现在一个手机芯片比一根火柴还要小，这几年前还是不敢想像的。同时芯片的成本也在不断下降.每兆存储介质的成本从1954年10 000关元.降到1998年】00美元.2000年更降到了[to，美元，到2004年只有3.5美元。所有这些进步都与硅单晶的生长和晶片的加工技术密切相关.即对单晶纯度与缺陷的要求不断提高，单晶直0不断增加，晶片的加工梢度和表面质A不断提离。集成电路的发明与发展.产生了计算机、蜂窝电话，MP3等各种各样的电子产品.不断影响着人类现代生活的各个方面
?液压电梯
液压电梯，是一种通过人工操作，使货物起重升降，完成上下层安全运输的设备。液压电梯根据类型可分为：剪叉式液压电梯和导轨式液压电梯。液压电梯的起升高度从1米至20米不等，并可根据用户要求定做特殊规格的升降货梯。液压电梯主要用于工厂流水线、货物仓库、停车场、码头、建筑、物流等的高空 货物上下运输。液压电梯升降系统，是靠液压泵站驱动，故也被称作液压升降货梯。
二、润滑不良，由于新装配的零部件的配合间隙较小，导轨式升降货梯，并且由于装配等原因，货梯，很难保证配合间隙的均匀性，润滑油（脂）不易在摩擦表面形成均匀的油膜，以阻止磨损。从而降低润滑效能，造成机件的早期异常磨损。严重时会造成精密配合的摩擦表面划伤或咬合现象，导致故障的发生。三、发生松动，固定 升降货梯，新加工装配的零部件，存在着几何形状和配合尺寸的偏差，在使用初期，由于受到冲击、振动等交变负荷，升降货梯 价格，以及受热、变形等因素的影响，加上磨损过快等原因，容易使原来紧固的零部件产生松动。
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