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采用钨铜合金作为电极不仅可以使加工的模具及部件精度高、电极损失小、加工，而且一次即可完成产品的粗加工和精加工。随着模具精度要求的越来越高以及许多难加工材料用量的不断增加，钨铜材料作为电火花加工电极的用量也与日俱增。
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钨铜保持二极管***器的温度，在微电子封装模具除了传统的散热，更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料（MC）的半导体激光二极管的坐骑和底座。目前，大多数半导体激光二极管的安装上安装或WCU制成的热沉。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配，再加上目前的趋势，增加芯片尺寸和功率耗散要求，取得了钨铜包装激光二极管的材料。
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用熔浸法制备钨铜合金的关键技术就是获得致密的钨骨架。随着粉末增塑近净成形技术的发展和零部件形状复杂程度的提高，钨骨架的制备己由单一传统粉末冶金模压成形向挤压成形和***成形方向发展，主要有:高温烧结、挤压成形和***成形。
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