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内层线路设计规则：

（1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.（2）线宽、线距必须大于等于4mil。

（3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。

（4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。

（5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。

（6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。

（7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴。

（8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。

（9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。

什么是PCB丝印？

通常，印刷电路板（PCB）设计具有许多不同的层，并且丝网层是这些层中的一层。 由于丝印必须印刷在PCB表面，因此每个PCB至多有两个丝印层，即顶部和底部。 丝印可以将文本信息印刷在纸板上供人类阅读和解读。 在PCB的丝印上，您可以打印组件参考指示符，公司徽标，制造商标志，快速打样pcb，警告符号，枣庄pcb，部件号，版本号，日期代码等各种信息。但PCB表面上的空间有限，所以它是尽量将其限制为有用或重要的信息。 因此，丝印层通常只保存一个组件图例，显示各种组件在公司徽标和电路板设计编号上的位置。

PCB打样设计中的常见问题

外形边框设计的不明确

有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成PCB生产厂家很难判断以哪条外形线为准。

图形设计不均匀

在进行图形电镀时造成镀层不均匀，pcb抄板，影响质量。

异型孔太短

异形孔的长/宽应≥2：1，***pcb打样厂家，宽度应gt;1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。