波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
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项目 |
描述 |
备注 |
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离线编程系统 |
支持CAD、stencil data导入 |
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SPC系统 |
图表方式，统计前10大不良类型，并以图表方式呈现 |
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MES系统 |
生产信息化管理系统 |
可选项 |
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远程管理系统 |
通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备 |
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条码识别系统 |
支持PCBA正反面条形码及二维码读取 |
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
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项目类别 |
规格说明 |
备注 |
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可测PCB范围 |
80*80mm~380*400mm |
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PCB厚度 |
0.5mm-5.0mm |
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PCB弯曲度 |
lt;3.0mm |
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PCB上下净高 |
上方≤60mm，下方≤40mm |
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PCB固定方式 |
轨道传输，光电感应 机械*** |
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X/Y轴驱动系统 |
AC伺服马达驱动和丝杆 |
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工作电源 |
AC 220V 10%，50/60Hz 1.5KW |
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设备尺寸 |
1100*1080*1775mm（长*宽*高） |
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设备重量 |
900KG |
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炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
波峰焊AOI预热过程介绍
在波峰焊AOI预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
