北京铝基板-斯威弗特|值得信赖-铝基板价格

大功率led要用多厚的铝基板？对这问题在理论上来说：就是铝基板越厚，它的散热效果越好，导出的热就越多。

不过在目前大功率1w3w的铝基板等都已经比较成熟了，都会有一个合理的配置，对于散热的问题，铝基板生产，大部分都是能解决的，剩下的那些也可以忽略不记了。

LED产生的热量是通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到散热器，铝基电路板，这样就能将LED所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。

led铝基板模块的特点：

1、散热方面

铝基板散热及其绝缘层密度，导热性，绝缘层越薄，导热系数越高。

2、机械功能

铝基板具有高机械强度和耐性，北京铝基板，因而能够印在铝基板上。

3、电磁屏蔽功能

铝基板可作为屏蔽板，起到屏蔽电磁波效果。

4、热膨胀系数

因为一般铜包层有热膨胀的疑问，容易影响金属孔和线的质量。铝基板的热膨胀系数小于铜复合板的热膨胀系数，有助于保证打印电路板的质量和可靠性。

铝基板线路制作

(1)机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高等模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，铝基板价格，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。

(2)整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学***都会产生表面变色、发黑，这都是坚决不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……小技巧很多。

(3)过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电和击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。