pcb电路板抄板有哪些互连接头
pcb电路板抄板有哪些互连接头
pcb电路板抄板中线路板和元器件都有电接点，是为了连接板与板，板与电子元器件，使之成为一个整体构成一个完整的电子产品，对外连接的方式有很多种，根据不同的情况灵活的选择不同的方式。
一：采用PCB导线焊接
此方式不需要任何接插件，只要用导线将pcb电路板抄板印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。比如收音机中的喇叭、电池盒等。
二：采用pcb电路板抄板排线焊接
线路板与线路板之间的链接一般都采用排线连接，这个方式非常可靠不会轻易出现排线错误，相对位置又不受限制。
三：采用PCB直接焊接
这种焊接，用于两块线路板之间形成90度夹角的连接，这样连接后就形成了一个完整的印制板部件。
三种方式都是比较常见的方式，当然还有一些焊接连接方式，这里就不一一例举了。
无铅和无卤将成为pcb线路板生产的常规化
无铅和无卤将成为pcb线路板生产的常规化
2018年以来***做出了一系列环保的行动，对于各个行业的生产经营都有了具体的规定出来。也正是结合近些年的环境污染之大，人们对于环境的要求呼声越来越高，在pcb电路板抄板行业，对于表面处理中存在的”铅污染”和“xiu污染”也有在源头进行控制。而表面处理的基本目的就是为保证pcb电路板抄板的可焊性和电性能，让表面覆铜处在一个的环境中。目前的表面处理主要包括热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡几种方式。都是非常常见的。
对于pcb电路板抄板厂家来说，越来越多的客户要求无卤板、无铅板。以满足其环保要求。达到上市标准。琪翔电子作为有着十几年制板经验的线路板生产厂家，积极响应环保政策，配合客户的环保要求。为环保事业出一份自己的力量。
线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点
线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点
无论pcb线路板处于设计或者定制的阶段。对于pcb电路板抄板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。
相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。
缺点1.就在于pcb线路板做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP
缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。
表面处理工艺是为了让pcb电路板抄板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。