按载带的成型方式分:根据口袋的成型方式,可以分为间歇式(平板模压式)和连续式(辊轮旋转式)两种成型方式。和间歇式相比,通常连续式的成型方法尺寸稳定性更好,产品尺寸精度更高。对于间歇式成型方式,更适合用来制备大尺寸的口袋。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
IC载带封装时主要因素:
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1
2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提
3、基于散热的要求,封装越薄越好的重要部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的后一步也是关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出IC产品。
4、射频通信基带IC,通信里用到的调制解调器,就是电脑上网用的猫一样
***T贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成,如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。
焊膏在***T加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾,具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚),并不是太高,就是说太低。
危害包装印刷薄厚的要素十分多,普遍的有电子器件的合理布局部位、PCB的形变、包装印刷支撑点相邻的丝印油墨标识、阻焊薄厚与偏差,也有焊粉规格、模版形变、刀形变、副刀工作压力、模版底端环境污染、PCB阻焊薄厚与偏差等。
焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件,焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统,在形成焊点的***T贴片加工工艺中,影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。
1、加热参数
在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间,将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。在促使形成金属间化合物过多的条件下,界面上的金属间化合物厚度增加。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多,并且向pcb焊点内部迁移。