一、多层铝基板
在gao性能电源市场中，多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。
二、通孔铝基板
在复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。
镜面铝基板的工艺要求
1、底片制造
主要是因为侧腐蚀的存在，所以图纸线条精度必需等足，一般会在光绘底片时必需作一定的工艺补偿，工艺补偿值必需依据丈量不同厚度的侧腐蚀值来决定，底片为负片。
2、备料
尽量固定300mm×300mm尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材。
3、蚀刻
采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀，用实验板调整溶液，在蚀刻效果***佳时腐蚀m基板，将图形面朝下以增加侧蚀量。
4、表面处置
蚀刻工序完成后，不要急于退膜，要预备好浸sn溶液，即退膜，浸sn，效果更好。
5、机加工
外形加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和灿基部分分开加工，这样可避免因两者导热性和变形的不同而惹起的分层景象，还应将图形面朝上，以增加分层和毛刺的发生。
双面铝基板3层的作用：一层做电路用（导电性）。第二层是关键，它起着能不能把LED产生的热量快速的传到铝板的作用，这就需要掌握这些导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再次传到灯杯。另外还有一个安装的作用。因此我们就能很清楚的就掌握如何来把灯杯保证散热更好，因为我们了解灯杯的散热特性。
导热系数5w的铝基板可称为铝基板的热导率或铝基板导热系数，是铝基板导热能力的量度。导热系数的具体定义为：在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1平方米的平行平面，若两个平面的温度相差1K，则在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就规定为该物质的热导率，其单位为瓦特·米-1·开-1（W·m-1·K-1）。
铝基板是优良的热导体；而热导率小的是热的不良导体或为热绝缘体。λ值受温度影响，随温度升高而稍有增加。若物质各部之间温度差不很大时，在实用上对整个物质可视λ为一常数。晶体冷却时，它的热导率增加极快。
