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2、电子制造厂洁净室垂直流洁净室满布比不应小于60号，水平单向流洁净室不应小于40号，否则就是局部单向流了。3、电子制造厂洁净室与室外的静压差不应小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不应小于5Pa。4、电子制造行业万级洁净室内的新鲜空气量应取下列二项中的至大值：(1)补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。


6.建筑上的措施净化车间涉及建筑周围环境的设计、建筑构造、材料选择、平面布局、气密性措施等。可采用产尘率少、不易滋生微生物的室内装修材料和家居。在生产工艺或操作过程中，利净化车间用空气洁净技术来控制生产间的微粒污染，就净化车间必须采用符合要求的材料来建造洁净净化车间室。只有在洁净室内.才能有效地控制微粒污染。可见空气洁净技术与洁净室密不可分。


走廊及辅佐间应设备灭火器，确保安全。冷热水及高压蒸气应有充分保证。通风过滤设备：现代手秫室应树立完善的通风过滤设备，使空气净化。其通风方法有湍流式、层流式、垂直式，可酌情选用。收支道路布局：设计需符合功能流程与洁污分区要求，应设三条收支道路，一为工作人员收支道路，二为伤患者收支道路，三为器械敷料等循环供应道路，尽量做到阻隔，防止穿插。