激光焊接机
■机型特点：
?能量密度高,热输入低,热变形量小,熔化区和热影响区窄而熔深大。
?冷却速度高而得到微细焊缝***,接头性能良好。
?与接触焊相比,激光焊不用电极,所以减少了工时和成本。
?焊缝细、深度大、维度小、精度度；外观光滑、平整、美观。
?无耗材、体积小；柔性加工、运转成本低。
?光纤传输，可配流水线或机械手。
大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用
大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用。伴随着现代光学技术和半导体芯片制造技术的发展，在激光器的输出功率不断提高的同时，制约半导体激光器在工业应用的光束质量差的间题也逐步得到了解决。目前巳投入到工业加工中使用的大功率半导体激光器，无论是在输出功率上还是在光束质量上都已经超过了传统的灯泵Nd: YAG激光器，而与半导体泵浦的Nd: YAG激光器相当。又如激光覆层是一项***的焊接覆层技术,它能够修复金属部件的功能表面,与其它表面加工工艺相比,具有明显的优势,整个加工过程只需很少的热量消耗。大功率的半导体激光器在包括金属表面强化、焊接、切割和打标以及非金属的许多加工领域得到了应用，并取得了多项重要的进展。
激光焊机
激光焊点表面存在金属堆积，焊点中心则呈现不同程度的下塌，这主要是由于金属来不及回填产生的。当激光功率达到一定值时，熔池中的液态金属急剧蒸发形成匙孔，并产生一个反冲力，把液态金属推向熔池的边缘，堆积在焊点周围。当激光停止作用时，金属不再蒸发，反冲力消失，堆积的金属在重力的作用下重填匙孔，同时液态金属冷却凝固。激光加工挑战金属加工行业传统工艺在车身总装上,激光焊接取代了电阻点焊工艺显示出有更高的效率、更优异的性能等。如果金属在没有完全回填匙孔的情况下凝固，就会在焊点表面形成下塌。
