pcb铝基板的优点
1、散热明显优于标准FR-4结构。
2、使用的电介质通常是传统环氧玻璃的热导率的5到10倍，厚度的1/10。
3、传热指数比传统的刚性PCB更有效。
4、您可以使用低于IPC推荐图表中显示的铜重量。
金属铝基覆铜板作为pcb铝基板生产制造中的基板材料，对pcb铝基板主要是起联接导通、绝缘和支撑的功能，对线路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有挺大的干扰。pcb铝基板的性能、质量、生产制造中的加工性、生产制造水平、制造成本及其长期的可靠性及稳定度在挺大水平上基本都是取决于金属铝基覆铜板的。
铝基板尺寸：
铝基板的尺寸大小必须要和工程图和样品大小一致，与相关组件实际组配，不合格不允收
铝基板性能：
1、防焊油附着力度：用3M胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次，观看3M胶带不得有丝印油脱落现象。
2、热冲击：260度加温5分钟，待静置冷却后不起泡、不分层、不发黄。
3、可焊性：每批到料任意抽1PCS，如果加严抽3-5PCS，正常***T印刷后过回流炉、波峰焊，无铅产品PCB回流炉高温温度不超过255度，有铅产品回流炉不超过235度，上锡面可达93%-97%以上
4、耐压性：板材在电压2KVDC 电流10mA，时间1分钟的条件下不被击穿。
11、阻焊、丝印字符：根据目前技术并按设计标准在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
12、表面处理：根据目前技术并按设计标准在生产板上做表面处理。
13、成型：根据目前技术并按设计标准锣外形，制得双面铝基板。
14、电气性能测试：检验阶梯板的电气性能，检验达标的阶梯板进入下个生产加工环节；
15、全检(终检)：分别抽测制成品的外型、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，达标的产品就可以出货了。
