陶瓷半导体化的方法主要有强制还原法和施主掺杂法（亦称原子价控法）两种。两种方法都是在陶瓷的晶体中形成
子空位等缺陷，从而提供大量导电电子，使陶瓷中的晶粒成为某种类型(通常是 N型)的半导体。而这些晶粒之间的间层为绝缘层或另一类型（P 型）的半导体层。
半导体陶瓷种类很多，其中包括利用半导体瓷中晶粒本身性质制成的各种负温度系数热敏电阻；利用晶界性质制成的半导体电容器、ZnO 压敏电阻器、BaTiO3系正温度系数热敏电阻器、CdS/Cu2S太阳能电池；以及利用表面性质制成的各种陶瓷型湿敏电阻器和气敏电阻器等。成型方式有：干压成型、等静压成型、注浆成型、热压铸成型、注塑成型等。表2列出典型的传感器用半导体陶瓷。
实际上氧化铝陶瓷的硬度是极高的，不管是多晶的氧化铝陶瓷仍是单晶的氧化铝陶瓷，都具有较高的不锈钢硬度功能，由于陶瓷在托槽的硬度上，能够到达不锈钢以及釉质的九倍以上，所以，当咱们在牙齿在和陶瓷的托槽发作触摸的时分，牙釉质会在很短的时刻内被磨损掉。陶瓷棒打孔是用耐高温强力粘胶将中心带孔的陶瓷棒粘贴在金属内壁，一起合作点焊工艺透过小孔将陶瓷结实地焊接在钢套内壁。
那么要素会影响到氧化铝陶瓷的磨损量呢？首先是工件的环境以及时刻；其次是氧化铝陶瓷所遭到的外力，比方作业的压强和冲击的压力等；再次是耐磨的资料所接受的压强，常见的有比重和相关的系数等，终是介质，比方颗粒的巨细、温度、流速和比重等。
氧化铝陶瓷、金属化电子陶瓷材料是指主要具有电磁等功能的功能陶瓷，具有较宽的禁带宽度，能够在较大范围内调节介电性能和导电性能等。 电子陶瓷材料是特殊陶瓷材料领域有huoli、有发展前景的材料之一。即磁选的主要目的是利用磁性设备将含有磁性的材料从其他材料中分离出来。 它以电、磁、光、热和力学等性能及其相互转换为主要特征，是电子、通信、自动控制、信息计算机、激光、机械、汽车、航空、宇宙、核技术和生物技术等多个高科技领域的重要材料，其产值约占特种陶瓷总产值的70个点，具有显着的社会效应和客观经济效应。 各经济发达***、地区将其作为优先发展领域。 特点：耐磨、耐腐蚀、耐高温产品材料：氧化铝陶瓷或滑石瓷。 优点：产品具有耐磨、耐高温、耐热等特性，绝缘效果好，耐磨、高强度、耐腐蚀、酸碱、化学稳定性好。
