结晶态的二氧化硅矿物有石英砂、脉石英、粉石英。结晶硅微粉一般采用纯度较高的结晶型石英砂，破碎至适当粒度后，采用干法、湿法工艺研磨，然后通过旋风分级、沉降及水力旋流器等方法分离出粒度合格的硅微粉，经过磁选、酸洗、浮选等一系列步骤进行提纯，得到结晶硅微粉[9,10]。这样得到的硅微粉，其颗粒形状为不规则的多面体，为角形硅微粉。
国内一般采用气流粉碎机制备超细硅微粉，其原理是利用高速气流的能量冲击硅微粉，使之互相碰撞、摩擦，从而使聚集体粉碎，这种方法可获得粒径在1~5μm之间的硅微粉。蒋述兴以高硬度钇稳定氧化锆球为研磨介质，用衬聚氨酯搅拌磨磨细石英砂并经过沉降分级，可获得SiO2质量分数为99.91%，粒径为1μm以下的高纯超细结晶硅微粉。
1 硅微粉的种类 耐火材料工业所用的 SiO 2微粉主要是微米级（μm）的? SiO 2微粉的种类很多，其中性能佳应用 广的当属硅灰 （硅铁合金厂及金属硅厂的副产 品）? 硅微粉的种类有： （1）硅灰：或称冷凝硅灰，由铁合金厂气相沉淀 形成?硅灰的主要成分是非晶质无定形的二氧化硅， 呈中空球状，有活性，比表面积大，表面能高，易吸水 发生团聚[1]?在高温冶炼炉内， 石英约在 2 000 ℃下被还原 成液态金属硅，同时也产生SiO 气体，随烟气逸出炉 外? SiO 气体遇到空气时被氧化成 SiO 2，即凝聚成非 常微小且具有活性的SiO 2颗粒? 经干式收尘装置收 集，即得到硅灰?硅灰是一种松散团聚在一起的球形 无定形粉体，具有较小的粒径（平均为 0.1~0.5 μm， 比表面积 15~30 m 2 /g），活性较大，能与水泥颗粒或 氧化镁颗粒反应水化， 提高混凝土和耐火材料的强 度，特别是耐火浇注料的强度。
一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。这也是球形粉想用结晶粉为近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括现在我国还有人走这条路，从以上理论证明此种方法是不行的。即塑封料粉不能用结晶粉取代。
