多主栅半片组件功率提升研究
功率提升模拟研究
模拟仅改变主栅数量和焊丝直径，其他参数保持一致；
焊丝直径在常规使用的350μm 时，9BB半片组件较12BB半片组件功率高 0.43W ，焊丝直径进一步降低，功率差异减小，在225μm左右时，12BB半片组件功率高于9BB。
公司以晶硅电池组件生产为基础，以储能装备制造和智能微电网开发应用及售电业务为产业方向，是一家致力于新技术开发、材料和装备制造以及新能源系统开发、集成及管理的科技型企业。
随着技术更新，产品参数时有更新，了解更多产品性能请拨打公司电话联系咨询。
与现有技术相比，本实用新型通过改变主栅线的根数由现有技术的4～5根改变成12～22根以及改变单根主栅线的图形由单根或分段模式改变成8～30个小焊点。随着主栅线的增加以及焊点的增加，不但可以减少电流在细栅线中经过的距离，还可以减少每条主栅自身承载的电流。多主栅结构在多晶黑硅电池上增加了电流的搜集能力，配合60-200根副栅线后可有效降低电池串阻，提升填充因子。新能源梦想——太阳能“人类的新能源梦想——太阳能篇新能源，相信大家都不陌生。
