由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。采用***C及***D设计的电路高频率达3GHz,而采用片式元件仅为500MHz,可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术,计算机工作站的时钟频率可达100MHz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。焊膏印刷通孔再流焊接工艺,焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺,主要用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容,不需要特殊工艺设备,要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。
元器件焊锡工艺要求:①、FPC板面应无影响外观的锡膏与***和斑痕,②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和***,③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面,板无凸起变形。③、FPC板应无漏V/V偏现象。pcba的加工生产直接影响到产品的质量,从而对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测以及车间环境等因素进行把控。
***T车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度,电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上,若为单相电源,则为电源的220±10%,若为三相电源,则为电源的380±10%。***T加工工艺车间必须通风,因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机,且要求排风管规格完全通风的炉子流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要***T处理,大多数情况是在20°C到26°C之间,大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。
恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。PCBA工艺流程复杂,在生产加工过程中,可能会因为设备或操作不当出现各种问题,不能保证生产出来的产品都是合格的,因此就需要进行PCB测试,确保每个产品不会出现质量问题。PCBA测试主要包括:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。