***偶联剂将无机物与聚合物两界面连结在一起，以获得1佳的润湿值与分散性。表面处理法需将***偶联剂酸成稀溶液，以利与 被处理表面进行充分接触。所用溶剂多为水、醇或水醇混合物，并以不含氟离子的水及价廉无1毒的乙醇、异丙1醇为宜。除氨烃基***外，由其 他***配制的溶液均需加入醋酸作水解催化剂，并将pH值调至3.5-5.5。烷1基及苯1基***由于稳定性较差，不宜配成水溶液使用。氯***及乙酰氧基***水解过程中，将伴随严重的缩合反应，也不适于制成水溶液或水醇溶液使用。对于水溶性较差的***偶联剂，可先加入0.1%-0.2% （质量分数）的非离子型表面活性剂，而后再加水加工成水乳液使用。为了提高产品的水解稳定性的经济效益，***偶联剂中还可掺入一定比 例的非碳官能***。处理难黏材料时，可使用混合***偶联剂或配合使用碳官能硅氧烷。经过***偶联剂处理的纳米SiO2在复合材料中分散均匀，力学性能较好。
?***偶联剂作用机理
***偶联剂作用机理
***偶联剂提高填充料与橡胶复合材料性能的机理比较复杂, 人们对其进行大量的研究, 目前没有一种理论能解释所有的事实, 所以尚没有一个完整统一的认识, 信越***偶联剂常用的理论主要有以下几种:
1).化学键理论。在***偶联剂的偶联机理中, 化学键理论是理论。该理论认为,***偶联剂含有反应性基团, 它的一端能与无机材料表面的羟基或者金属表面氧化物生成共价键或形成氢键, 另一端与有机材料形成共键价, 从而将无机材料和有机材料的界面有机的连接起来, 提高了复合材料的各项性能。有的研究者认为, ***偶联剂在有机材料和无机材料之间作用, 除了化学键和氢键之外, 还存在色散力。大多数无机填料属亲水性，与聚合物难以相容，如果不经过偶联处理它们会造成相间分离。
2).信越***偶联剂表面浸润理论。***偶联剂的表面能效低, 润湿能力较高, 能均匀分布在被处理表面,从而提高异种材料的相容性和分散性, 实际上***偶联剂在不同材料界面的偶联过程是一个复杂的 液固表面物理化学过程。首先, ***偶联剂的粘度及表面张力低, 润湿能力较高, 对于陶瓷、金属等表面的接触角很小, 可在其表面迅速铺展开, 使无机材料表面被***偶联剂湿润; 其次, 一旦***偶联剂在其表面铺展开, 材料表面被浸润, ***偶联剂分子中的两种基团便分别向极性的表面扩 散, 由于大气中的材料表面总吸附着薄薄的水层,一端的烷氧基便水解生成硅羟基, 取向于无机材料表面, 同时与材料表面的羟基发生水解缩聚反应; 有机基团则取向于有机材料表面, 在交联固化中, 二者发生化学反应, 从而完成了异种材料间的偶联过程。无机填料经用偶联剂处理后，表面与偶联剂亲无机一端的化学键作用而达到有机包覆（被偶联剂作用后的无机填充剂称活化填充剂）。
3).形态理论。无机填料上的***偶联剂会以某种方式改变邻近有机聚合物的形态, 从而改进粘结效果, 可变形层理论认为, 可以产生一个挠性树脂层以缓和界面应力; 而约束层理论则认为, ***可以将聚合物结构“ 紧束 在相间区域中。
***偶联剂kh-560使用用途
信越***偶联剂应用及性能
1.***偶联剂kh-560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力
2.***偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。 对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。纺织***（有机硅整理剂）***偶联剂可用于硅油、有机硅乳液的合成，为织物提供舒适度、柔软性、爽滑性能。
3.信越***偶联剂免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中***底漆的要求。
