***T贴片及其缺陷分析
贴片就是指用一定的方法将片式元器件准确地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取\拾取和放置两个动作。
常见的贴片缺陷及产生的原因和解决对策：
（1）元件漏贴
原因：元件吸取太偏、不稳定；飞达故障；真空过滤器太脏；真空不够等。对策：更换飞达；更换或清洗真空过滤器；查看元件吸取状况。
（2）元件移位
原因：影像处理中心补偿出错；PCB拼板中小板间距不一致；元件坐标不准。 对策：查看设定的影像处理中心；修正元件坐标；查看PCB拼板大小。
（3）元件翻面
原因:元件在料内较松，进料过程中被震翻；来料已翻。 对策：检查来料。
（4）元件侧立
原因：元件数据中本体的尺寸公差给的过大；飞达故障；元件厚度设定不对；吸嘴弹性不良；来料已有破损。
对策：检查修改元件尺寸公差；更换飞达；更换吸嘴；检查来料等。
pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析
润湿不良
现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。
（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。
解决方案：
（1）严格执行对应的焊接工艺；
（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；
（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
***T生产中的浪费
浪费，是指不增加价值的活动，或尽管是增加价值，但所用的资源超过了“绝1对更少”的界限。在***T生产过程中，只有实体上改变了物料的活动才能在生产过程中才增加价值。如焊接，组装等都增加价值，清点，搬运，检验等都不增加价值。对那些不增加价值，但增加了成本的活动都是浪费。生产企业一般我们认为，利润=价格-成本，目前***T生产价格基本固定，而成本是可以控制的，企业要提高利润只有降低成本，而降低成本更主要的就是消除生产中的浪费。
***T贴装过程分类
***T贴装过程可以分为以下三类，根据电路板元件的类型来描述:
1. 通孔技术
2. 表面装配技术
3.混合技术，即在同一电路板上结合通孔和表面贴装元件
在每一种装配技术中都有设备资源提供的不同程度的自动化。自动化程度将根据产品设计、材料清单、资本设备支出和实际制造成本进行优化。重要的是要记住，通孔印刷电路板及其组装工艺在电子工业中仍然是一项关键技术，尽管其产量明显不如表面贴装技术(***T)出现之前。之所以使用通孔技术，是因为它是某些组件(特别是变压器、滤波器和大功率组件等大型设备)唯1一可用的格式，所有这些都需要通过通孔互连提供的额外机械支持。使用通孔技术的第二个原因是经济。使用通孔组件，再加上手工组装(即不自动化)来生产电子组件，可能会更经济。当然，通孔技术并不局限于人工装配。有不同程度的自动化可以用来组装通孔电路板。
