电子线束是用电子控制输入与输出的导线。
电子线束制作流程：
1.裁线:查看电线的标准类型是不是正确；尺度是不是符合需求
2.剥外皮:查看剥皮口是不是平齐,不能剥伤芯线、编组丝等,剥皮尺度是不是正确.
3.编组处置:修剪尺度是不是正确,修剪是不是平齐,修剪编组时不能伤到芯线.
4.剥内皮:查看剥皮口是不是平齐；剥皮尺度是不是正确；有无剥伤芯线,断铜丝；半剥时绝缘体不能掉落.
5.套缩短管:查看缩短管尺度、类型是不是正确.
6.准备焊锡:查看锡炉的温度是不是正确；准备焊锡前是不是将芯线铜丝整理好,是不是有分叉、曲折、打折等表象；准备焊锡后是不是有铜丝分叉、大头、铜丝不齐及烫坏绝缘皮等表象.
7.焊锡:查看电烙铁的温度是不是正确；不能烫坏绝缘皮,锡点应润滑、无锡尖,不行假焊、虚焊.
8.端子压着:承认端子、电线的标准是不是正确；端子压着有无喇叭口、歪斜、绝缘皮和芯线显露是不是过长或过短.
9.端子刺进:查看连接器、端子类型是不是正确；端子有无损伤、变形等表象；端子有无漏插、错插、刺进不到位等表象.
10.排线压接:查看连接器的类型是不是正确；排线的方向是不是正确；芯线是不是破损、露铜、烫坏；压接是不是到位.
11.吹缩短管:缩短管缩短是不是杰出,不能烫坏绝缘皮.
12.拼装外壳:外壳是不是装错、有无划伤、毛边等不良,有无漏装部件,螺丝有无拧毛、氧化、变色、松动等不良,拼装后无符合不良；如外壳是有方向的,那么一定要依照需求拼装。
13.贴标签:查看标签的内容是不是正确、明晰、无断字表象；标签的尺度是不是正确；标签是不是脏污、破损；标签张贴的方位是不是正确.
14.打扎带:查看扎带的标准、色彩、方位是不是正确；无开裂、松动表象.
15.注塑成型:查看模具上是不是有脏污,成型部位是不是有缺料、气泡、粘接不良、硬化不良等
英飞凌
英飞凌其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年***，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。目前，英飞凌在中国市场主要生产面向汽车、工业、电源管理和安全智能卡行业的电子元器件及功率器件等产品，包括设计、研发、制造和组装。瑞萨电子是目前日本在半导体领域的主要厂商之一。2010年4月由瑞萨科技和NEC电子合并而成，瑞萨科技则是日立和三菱电机的半导体事业部在2003年合并而成的半导体公司。作为***首屈一指的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领dao者，瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供***的技术支持、品质保证和综合的解决方案。
直流电动机检测
把点火开关置于关闭位置，拔下节气门体接头，用万用表测量节气门体接头端子1与端子2之间的阻值应为3～200Ω。若不符合要求，更换节气门体总成。
节气门位置传感器检测
打开点火开关，将万用表表笔插入节气门体插座第5端子引线内（见图2-20），缓慢踩下加速踏板从关闭到全开，万用表电压读数应随着节气门开度的增大而缓慢下降。反之，随节气门的逐渐关闭，万用表电压读数应逐渐上升，其信号变化曲线如图2-21所示，否则应进行供电和线路检查。
