台锡金属的锡条产品适用于高品质要求的各种焊接,修饰焊点等工艺手法。从而帮助更多客户顺利地实现产品无铅化制程。
铸模锡条手工倒条是根据锡合金的凝固点低的特性，把熔炼后的锡浇入模具，等待锡水在模具内固化成型后充分冷却，再把固化的锡条从模具内取出，人工浇注操作简便，一次性可浇注模具个数较多，生产效率比较高，但在高温环境中作业，安全性能要求比较严格。此工艺生产的锡条成品会呈现明亮的金属光泽。焊料具有以下特点：一，抗l氧化作用显著，在260±10度，静态时氧化24小时，保持镜面不变色。
台锡金属公司通过对产品持续不断努力的研发，现已通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系的国际验证，具备齐全SGS环保证书，得到广大贸易商、使用厂商的广大好评！
在焊锡条进行熔化的时分，应当恰当的添加焊锡条的数量确保锡面在一个对比适宜的温度。
焊锡条在波峰焊之后会出现腐蚀现象，原因：
1. 铜与flux起化学反应，形成绿色的铜化合物。
2. 铅锡与flux起化学反应，形成黑色的铅锡化合物。
3. 预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成flux残留多。
4.残留物发生吸水现象，(水溶物电导率未达标)。
5.用了需要清洗的flux，无铅锡条多少钱，焊完后未清洗或未及时清洗。
6.flux活性太强。
7.电子元器件与flux中活性物质反应。
锡条炸锡现象原因分析：炸锡的原因主要是助焊剂的粘度太低，不足以***溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接锡条触时，水分被急剧蒸发扩散，如果板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。银锡条，因为银具有良好的导电性，在锡锡条中加入银成分可以增加导电性。如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。
1.可以选择大功率的烙铁,调到合适的温度.针对不同的锡条可以调整到相应的落铁温度
2.使用破锡器对锡条进行加工.
3.使用防飞溅的锡条.
无铅焊锡条残留物是过波峰焊后出来的，好像是通过通孔出来的助焊剂。问对PCB有无影响，如想避免此类现象设备上有无调整方法，喷雾压力和流量已经是小值了，在小就存在喷不出来的现象。Ni可以通过改变合金***和细化晶粒，从而提高焊点的力学性能和疲劳寿命等。残留物是在PCB的上表面，其出现的规律与板子压锡条的量有一定的关系，压锡越多出现的概率越大。
我们应该在发售焊锡条之前，制定有条不紊的***和维护工作程序。高温焊锡条与低温无铅锡条的对比分析正确的使用方法和定期的检查工作有利于保证焊锡条的品质，尤其是焊锡条已经发生故障时，电子焊接演示部门应该及时采取措施，以防耽误了焊锡条的正常工作。助焊剂松香，松香溶液，焊膏，焊接油合理的挑选，取决于焊接目标。根据液相线温度临界点不同，焊锡条有高温焊锡条和低温焊锡条。
