盲埋孔电路板设计
盲埋孔常用于HDI电路板。
让我们首先来看一个具有四层堆叠的4层PCB，如下所示。
在上图中，通孔＃1是经典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。
使用此层堆叠时，盲孔只能用于将L1连接到L2，或将L3连接到L4。
另一方面，埋孔只能用于将L2连接到L3。
您不能使用盲孔将L1连接到L3，或将L2连接到L4。 这是因为每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端，以在钻孔过程中保持结构完整性。
它变得更加复杂，因为您不必选择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，铜，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，预浸料，铜，芯，铜，预浸料， 铜。
通过该层，现在可以创建盲孔以将L1连接到L3，或将L2连接到L4，但不能将L1连接到L2或L3连接到L4。
困惑？ 就像我说的那样，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。
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设计PCB电路板的10个简单步骤
步骤1：创建原理图
无论是从模板生成设计还是从头开始创建电路板，起初都是从原理图开始。 原理图与新设备的蓝图相似，了解原理图中显示的内容非常重要。 首先，原理图向您显示以下内容：
设计中使用了哪些组件
组件如何连接在一起
不同原理图中的组件组之间的关系
上面的***后一点非常重要，因为复杂的设计可能会使用分层示意图。 如果您采用分层方法进行设计并将不同的电路块放置在不同的原理图中，则可以在新板上加强重要的***。 您可以在OnTrack Podcast上从Carl Schattke了解更多有关精心设计的原理图的价值。
与直接在板上进行设计相比，不仅电路互连更容易定义和编辑，而且将原理图转换为电路板布局要容易得多。 对于组件，PCB设计软件具有广泛的零件库数据库
高速电路设计面临的问题
电磁兼容性
***标准GB/T 4365—1995《电磁兼容术语》对电磁兼容定义为：“设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力”。它包括两方面的含义：
● 设备、分系统或系统不应产生超过标准或规范规定的电磁骚扰发射限值，电磁骚扰发射是从骚扰源向外发出电磁能量的现象，它是引起电磁干扰的原因。
● 设备、分系统或系统应满足标准或规范规定的电磁敏***限值或抗扰度限值的要求，电磁敏***是指存在电磁骚扰的情况下，设备、分系统或系统不能避免性能降低的能力，抗扰度是指设备、分系统或系统面临电磁骚扰不降低运行性能的能力。
一般电子系统的电磁兼容设计，依据其设计的重要性可以分为3个层次：器件及PCB一级的设计、接地系统的设计及屏蔽系统设计和滤波设计。
仅仅观察下面的一些内容，就可以了解电磁兼容对于PCB的重要性：
● 时钟产生电路，塑料封装内部元件的辐射，不正确的布线，太大尺寸的走线，不良的阻抗控制都可能成为电磁辐射源。
● PCB上的元件可能是射频能量的接1收器，它们很容易从“I/O”电缆接收***的辐射1干扰，并将这个***能量传送到容易受损的电路和设备中。
高速PCB的叠层设计
现在系统工作频率的提高，使PCB的设计复杂度逐步提高，对于信号完整性的分析除了反射，串绕，以及EMI等之外，叠层设计的合理性和电源系统的稳定可靠也是重要的设计思想。合理而优良的PCB叠层设计可以提高整个系统的EMC性能，并减小PCB回路的辐射效应，同样，稳定可靠的电源可以为信号提供理想的返回路径，减小环路面积。现在普遍使用的是高速数字系统设计中多层板和多个工作电源，这就涉及多层板的板层结构设计、介质的选择和电源/地层的设计等，其中电源（地）层的设计是至关重要的。同时，合理的叠层设计为好的布线和互连提供基础，是设计一个优1质PCB的前提。
PCB的叠层设计通常由PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素决定。对于大多数的设计，存在许多相互冲突的要求，通常完成的设计策略是在考虑各方面的因素后折中决定的。对于高速、高1性能系统，通常采用多层板，层数可能高达30层或更多。
