可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板,铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。1、蚀刻:利用蚀刻液与bai铜层反应,蚀去线路板上不需要du的铜,得到zhi所要求的线路。
2、***dao:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板(即PCB)上。
3、显影:通过碱液作用,将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。
在菲林底片和***机橡皮膜之间垫一张深色或红色或深***的防粘纸。防粘纸与菲林底片之间不会产生粘连,即使橡皮膜有滑动,也不易带动菲林底片移动。要在防粘纸上适当开些小孔,以利于抽真空时把其中的气泡抽出。此法生产效率较高,但有时还会发生偏移,不能杜绝。
在***机橡皮膜接触菲林底片一侧粘上一块绒布,绒毛朝菲林底片,绒布的背面绕上几圈铜丝,铜丝与橡皮膜的接地线相连,防止绒布产生静电。
干膜显影性不良,超期使用。上述已讲过光致抗蚀干膜,其结构有三部分构成:聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜。在紫外光照射下,干膜与铜箔板表面之间产生良好的粘结力,起到抗电镀和抗蚀刻的作用。图形电镀过程中,引起的渗镀的原因分析如下:图形转移是制造高密度多层板的关键控制点bai,也是技术难点,其质量的优劣直接影响多层板的合格率。