系统
CPU：板载STPC 133MHz C***umer-II Powerful X86 处理器
系统内存：板载32MB SDRAM(***大到256MB)
芯片组：Winbond W83977AF16 Bit Super IO；Winbond W83877TF Super IO
以太网：Realtek 8100B，10/100Mbps RJ-45接口×1
BIOS：Award/AMI PnP 2Mbit Flash ROM BIOS
监视定时器：可编程超时中断或系统复位
SSD：支持 Type Ⅱ CF插槽×1，DOC插槽×1
扩展接口：ISA接口，PC/104插槽×1
电源电压：5V /1.5A
主板尺寸：186mm（长）×122mm（宽）
工作温度：0℃~ 60℃（32℉~140℉）
显示
显存：共享系统内存，***大4MB
分辨率：
CRT***大支持1024×768
LCD***大支持800×600
LCD接口：支持TTL TFT LCD/LVDS
输入/输出
MIO：IDE×1（PIO-Mode3&4×1）
FDD×1
键盘&鼠标×1
串口：RS-232×1，RS-232/422/485×1
并口×1
深圳市英德斯电子有限公司北京分公司
普通会员第17年
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公司主营：工控机、嵌入式主板、工业平板电脑、工业防火墙硬件、一体化工作站、CPU全长卡、CPU半长卡、泓格数据...