PCBA加工双面板为什么会出现元器件脱落现象？
客户为了省成本、节省工序，深圳***T贴片加工厂家了解到会将两面的元器件都贴装好后，同时经过回流焊去焊接元器件，导致出现元器件脱落的情况。分析其原因，深圳***T加工厂家觉得这种脱落现象是由于锡膏熔化后对元件的垂直固定力不足而导致的。
双面板打的时候先打元件轻或元件少的那面，双面板要过两次炉，元件重的在下面很容易掉，深圳***T加工厂家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生产效率就低了，还要一个人去补掉件的。
总结起来有三个原因：
1、元件的焊脚可焊性差；
2、焊锡膏的润湿性及可焊性差；
3、元器件比较大、比较重；
解决方案：
元器件的焊脚可焊性差，这个主要是由于器件质量引起的，一般来说大公司的器件质量都是有保障的，所以在采购时要从正规渠道采购元器件，避免此类问题的发生。
焊锡膏湿润性差，焊锡膏千差万别，质量良莠不齐，深圳***T贴片加工厂家建议所以买正规、大厂家的焊锡膏。另外，焊锡膏在搅拌时一定要均匀，且不可着急。
元器件比较重，对于这种问题有两种解决方案，一个方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此类问题可以杜绝；二个方案，如果一定要同时焊接，那么对于较大的元器件，一定要用红胶固定后方可过炉。
新型混装焊接工艺技术涌现
选择性焊接
选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但选择性焊接并不适合焊接贴片元件。
浸焊工艺
使用浸入选择焊工艺，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。选择浸焊工艺，可使用下列参数设置：
①焊锡温度275℃～300℃
②浸入速度20mm/s～25mm/s
③浸入时间1s～3s
④浸后速度2mm/s
⑤激波泵速率按焊嘴数量定。
无铅技术对PCB贴装厂的影响
从本质上来说，无铅技术的引入并没有改变现有的电子组装工艺(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下两个因素，制造工程师不得不重新评估这些工艺中使用的参数:(1)无铅焊料要求较高的工艺温度，(2)这些合金的可焊性较差(主要是由于没有Pb)。关于前面提到的五个一般工艺步骤，使用无pb焊料主要影响步骤3、4和5。
较高的加工温度限制了无铅焊料的组装“过程窗口”。需要更高的标称温度来适应整个电路板上元件的温度变化，以确保焊料的熔化以及在每个互连处的适当润湿和扩散。另一方面，必须限制蕞高温度，以防止热损伤热敏性器件和电路板。
什么是***t贴装的通孔技术
通孔技术是指将带有引线的组件插入电路板的孔中并焊接到位。这项技术自早期电子技术(20世纪20年代)以来就一直在使用。随着波峰焊接技术的出现，自动化技术在20世纪60年代初实现了飞跃。通孔印刷电路板的特别缺点是组装密度低，这导致了表面贴装技术的引入相对较大的器件和孔所需的电路板空间限制了元件的密度，进而限制了产品的功能性和进一步的小型化。
