一、多层铝基板
在gao性能电源市场中，多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。
二、通孔铝基板
在复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。
双面、多层铝基板的结构及散热原理
铝基板主要通过热传导、热辐射二种方式进行散热（普通的FR4只能以热辐射的形式散热）；当电子元器件（如LED）工作发热时，通过线路层铜箔传递到导热胶，再由绝缘介质传递到金属块上，由金属块向外散发热量，故绝缘介质是铝基板基板散热的重要桥梁。
各物料导热系数如下：
铝基：约为200 W/M.K。
铜箔：约为400 W/M.K。
普通FR4绝缘介质:约为0.35W/M.K。
高导热绝缘介质：1.5 W/M.K、2.0 W/M.K、3.0 W/M.K。
从各物料的导热系数能直观的看出金属基板散热优势，其广泛应用于照明、消费电子、电源、通讯、航空航天等多个领域。
双面、多层铝基板基板优势
1、基本不影响PCB正常的布线需求，特别是金属芯板，只是相当于在PCB内部增加了一个金属层，对各线路层的设计影响很小。
2、可达到均匀散热效果，通过金属层可将PCB局部产生的热量迅速传导到整个PCB，再通过PCB将热量散出去，以防止PCB上大功率器件过热引起的功能下降。
3、部分金属芯板的结构是将内层局部位置的金属露在外面，通过金属层与外部金属壳的直接接触将PCB上产生的散热量传导出去，以达到更好的散热效果。
4、可增加PCB的刚性。
铝基板外观：
1、铝基板上的文字与丝印必须清晰，板面上要清洁没有任何的污垢。
2、安规标示，品名，规格，版本，产品极性标示等文字丝印无错误，无漏印，无重印。
3、线路、焊盘与工程图纸，样品一致，线路无线大、线细残损等现象，焊盘无油墨，无残损及过大过小等现象。
3、焊盘及线路刮伤、压伤、起泡不允收
4、铝基板不可以出现发黄的现象
