解析电路板焊接不良的成因
pcb电路板生产制造都是以质量为核心，以质量取得竞争力。线路板厂家除开后的产品检测环节，对于生产工艺的每个步骤都需要分析整理，容易出现的问题的原因和规避方法。线路板焊接很容易形成焊接不良的现象，造成线路板焊接缺陷的因素。可以简单总结为以下几个方面。
一：线路板孔的可焊接性，这一点将直接影响pcb电路板的元器件和多层板内层导通线的连接，造成不稳定。严重可使整个电路功能直接失效。在使用焊料的时候，就得看成分和性质。焊接属于一个化学反应过程，只有保证焊料的成分，才能保证焊接能连通。焊接温度也有控制和焊接时长，不让焊料扩散得很快。
二:翘曲引起的虚焊、短路等。翘曲则又是因为pcb电路板上下部分温度不平衡构成的。对于大的.特别是尺寸较大的线路板。因为温度的原因翘曲特别严重。
三：线路板的设计不优也是会影响焊接质量，像元器件的排列需要尽可能的平行、这样焊接容易，外表也会美观。再者就是线路板的布局，印刷线条长会造成阻抗增大，噪声也会增大。成本上升。
高层pcb线路板
高层pcb线路板
何为高层线路板？
pcb电路板有单面板、双面板、多层板，能称之为高层线路板的一般都是10层板致20层板。或者20层以上的线路板。高层线路板制作工艺难度较高，要求较高的可靠性。一般电子产品都不会用到。10层以内的线路板就能满足其性能的要求。目前能生产高层线路板的pcb电路板厂家不但要求拥有完善的设备和技术研发投入还需要一批有技术有经验的操作人员和工程团队。
高层线路板的难度不言而喻，从开始的材料选择就能看出。各类元器件都要求高频高速的信号传输。所以要求电子电路材料的介电常数、介电损耗较低。板材的选择一般都是A料，次之的B、C、D级料都不再考虑。再就是后面的转孔压合都需要一定的技术要求。
集成电路、集成电路板、线路板的区别与联系
集成电路的出现为电子产品实现更多性能，开创更多功能。铺平了道路打下了基石。集成电路板做为承载集成电路的的一个连接体，一般是呈现绿色状态，这主要因为集成电路板主要是由硅胶构成。用字母“IC”表示，采用的是半导体制作工艺。可以先区分一下集成电路和线路板的区别。集成电路可以简单的理解为芯片的集成，如CPU内部，北桥芯片等都属于集成电路。pcb电路板就是普通常见的印刷线路板，是由基板和元器件组成。元器件焊接在PCB上，一块儿元器件坏掉是可以直接换掉坏掉的元器件的。而集成电路是把电路集成在一个芯片上。一旦损坏，整个芯片都会被换掉。
集成电路又称之为微芯片、微电路。用于各类电子设备。电子计算机对其的应用算多的了。
