DIP插件组装加工
加工流程
（1）手插件作业
（2）波峰焊接作业
（3）二次作业 ICT测试
注意事项
（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。
（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。
（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。
（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。
（5）不良时***多可连续重测两次。
（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。
（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。
恒域新和拥有精良的设备装备及强大的生产能力,能满足至0402及0201元器件及各种异型零件,BGA IC等的精密贴装及检测.
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什么是***T,DIP?它的制作流程和注意事项?
一、***T
***T贴片加工(Surface Mount Mechnology) 表面装贴技术
加工流程
单面板生产流程
a 供板
b 印刷锡浆
c贴装***T元器件
d 回流焊接
e 自动光学外观检查
f FQC检查
g QA抽检
h 入库
注意事项
（1）组件 amp; PCB烘烤
组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,
客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5 12-72小时)
PCB(FPC): 在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)
（2）供板
供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。
（3）印刷锡浆(红胶).
确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.
印刷锡浆厚度及粘度在规格内
二、DIP
DIP插件组装加工
加工流程
（1）手插件作业
（2）波峰焊接作业
（3）二次作业 ICT测试
注意事项
（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。
（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。
（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。
（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。
（5）不良时***多可连续重测两次。
（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。
（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。