广州俱进科技有限公司
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PCBA打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点:
一、 合金成分不同：常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%， Ag: 3%， Cu: 0.5%。无铅工艺不能绝1对保证完全不含有铅，只有含有含量极低的铅，如500 PPM 以下的铅。
二、熔点不同：有铅锡熔点是180°~185°，工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°，工作温度245°~280°。根据经验，含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。
三、成本不同：锡的价格比铅贵，当同等重要的焊料把铅换成锡时，焊料的成本就大幅上升。因此，无铅工艺的成本比有铅工艺高很多，有统计显示，波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线，无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍，回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。
四、工艺不同：这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺，就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。这也是前面所说，在一家小规模的PCBA加工厂，为什么很难同时处理有铅工艺和无铅工艺的主要原因。
其他方面的差异比如工艺窗口、可焊性、环保要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口更大、可焊性会更好，合肥***t贴片，但因为无铅工艺更符合环保要求，并且随时技术的不断进步，无铅工艺技术也变得日趋可靠成熟。
***T贴装技术的优势
如您所见，***T是一个更直接，更自动化的过程。它的简单性使其适合批量生产PCB。一旦为设计创建了钢网，就可以印刷无数的电路板。由于该过程依赖于计算机和机器而不是技术人员，因此也不太容易受到人为错误的影响。如果PCB板有错误，则可能是因为拾放机需要重新配置。
***T制造的另一个主要优点是，它们倾向于允许更高密度的元件放置，同时仍保持较小的电路板。由于电路板较小，因此连接的行进距离更短，从而获得更好的功率。
基于钢网的工艺的比较大缺点是，快速生产原型更具挑战性。如果重复使用同一钢网，***t贴片加工打样，而不是创建一个会改变的钢网，则该系统效果更好。
但是，小批量***t贴片报价，鉴于***T工艺的自动化，也难怪***T制造方法在PCB领域比通孔获得了更大的发展。无论走哪种路线，请确保您了解制造商使用的PCB制造工艺。在当今世界，***t贴片夹具，一切变得更快，更小的情况下，您需要做出决定，从而为您带来更好的***回报。
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