俱进科技交货快(图)-***t贴片加工打样-中山***t贴片

***T贴装过程分类

***T贴装过程可以分为以下三类，中山***t贴片，根据电路板元件的类型来描述:

1. 通孔技术

2. 表面装配技术

3.混合技术，即在同一电路板上结合通孔和表面贴装元件

在每一种装配技术中都有设备资源提供的不同程度的自动化。自动化程度将根据产品设计、材料清单、资本设备支出和实际制造成本进行优化。重要的是要记住，通孔印刷电路板及其组装工艺在电子工业中仍然是一项关键技术，尽管其产量明显不如表面贴装技术(***T)出现之前。之所以使用通孔技术，***t贴片飞件原因，是因为它是某些组件(特别是变压器、滤波器和大功率组件等大型设备)唯1一可用的格式，所有这些都需要通过通孔互连提供的额外机械支持。使用通孔技术的第二个原因是经济。使用通孔组件，再加上手工组装(即不自动化)来生产电子组件，可能会更经济。当然，通孔技术并不局限于人工装配。有不同程度的自动化可以用来组装通孔电路板。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

pcba板维修的流程是什么？

在PCBA生产过程中，***t贴片加工打样，由于生产人员的操作不当或者物料质量的原因，常会出现pcba不良板，这时需要对不良的PCBA板进行修理。在PCBA工厂一般都会有PCBA维修工程师，在进行板子的维修时，需要遵循一定的维修流程。

PCBA维修的流程为：

目检PCBA→量测所有POWER→通电测试不良→根据不良现象进行维修→维修后自检→测试治具测试→目检全检

PCBA维修需要准备的工具有：示波器、数位电表、恒温烙铁、热风枪、尖嘴钳、斜口钳、镊子。

1、目检PCBA

主要检查PCBA有无明显外观不良。如：短路、空焊、缺件、元件极反、错件元件烧毁等。

2、量测所有POWER

主要测量个电源有无对地短路。

3、通电测试不良

通电后使用测试治具DOUBLE CHECK不良。

4、根据不良现象进行维修

根据不良现象结合电路原理迳行维修。可以参照工程提供维修作业指导书。

5、维修后自检

维修后需要对维修部份进行自检。主要检查： 短路、空焊、锡珠、 锡渣 及焊点外观

6、测试治具测试

用测试治具检测PCBA是否维修OK。

7、目检全检

对维修好的产品进行全检。通过对不良PCBA板的维修，可以减少板子的报废，减低工厂的生产成本。

***T贴片加工生产过程的控制

***T贴片加工生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。受控条件如下:

1，印刷电路板的设计原理图、装配图、样件、包装要求等。

2，制定贴片加工工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。

3，生产设备、工装、卡具、模具、辅具等始终保持合格有效。

4，贴片加工厂配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。

5，有明确的***t贴片制造质量控制点。***t加工的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。

对***T质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，有规范的质控点文件，***t贴片厂，控制数据记录正确、及时、清楚，对控制数据进行分析处理，定期评估PDCA和可追溯性。