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钨铜电子封装材料 W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。
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钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精l确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精l确度大大提高。 高压放电管电极 高压放电管电极（选择WD10070）：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。
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钨铜复合电极： 钨铜与铁结合的复合电极，杜绝以往此工艺使用焊接 复合中存在的孔隙、裂缝问题。 钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强 度高、导电性能好。
１）、钨铜、铁的合理搭配，使其力学性能更加合理， 使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了 很好的解决；
２）、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削，其加工后 的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无 法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性；
３）、磨削后的电极基准再现性好，特别适合需多工序组 合工的电极；
４）、多个电极可同时加工，可大大提高工作效率；
５）、损耗的电极经磨削可重复使用，使用率高，大幅提高 工作效率，降低加工成本 注:以上资料属衍迪集团地方分支代理商提供，归属於地方***管辖，直属於区域市场管理部门，衍迪集团拥有终解释权。
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