线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点
无论pcb线路板处于设计或者定制的阶段。对于pcb电路板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。
相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。
缺点1.就在于pcb线路板做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP
缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。
表面处理工艺是为了让pcb电路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。
pcb线路板共分为哪些类别
pcb线路板共分为哪些类别
pcb电路板由于其空间性、可靠性、足够满足产品性能的特点。目前被用于各类电子产品中。例如：家电、电子玩具、穿戴电子、电脑周边、额温枪、汽车等。精细类的电子有type-c/rj-45。从其绕曲性可分为硬板、软板、软硬结合板。简称FPC和PCB。其中又分为单面板、双面板、多层板。多层板一般指3层及以上的pcb电路板。以偶数层居多。多层板一般会制作成四层板、六层板、八层板。
多层板和单满板的区分可以使用到以下几个小技巧：
1. 在拿到一块pcb电路板的时候，可以对着光看。显示有黑影的就表示是多层板，反之就是单双面板。双面板两边都是线路板。单面板一面线路一面覆铜。
2. 在区分多层板具体是几层线路板时，一般需要有丰富经验的工程人员才能分辨。或者利用切片分心也是可以分析出来的。
集成电路、集成电路板、线路板的区别与联系
集成电路的出现为电子产品实现更多性能，开创更多功能。铺平了道路打下了基石。集成电路板做为承载集成电路的的一个连接体，一般是呈现绿色状态，这主要因为集成电路板主要是由硅胶构成。用字母“IC”表示，采用的是半导体制作工艺。可以先区分一下集成电路和线路板的区别。集成电路可以简单的理解为芯片的集成，如CPU内部，北桥芯片等都属于集成电路。pcb电路板就是普通常见的印刷线路板，是由基板和元器件组成。元器件焊接在PCB上，一块儿元器件坏掉是可以直接换掉坏掉的元器件的。而集成电路是把电路集成在一个芯片上。一旦损坏，整个芯片都会被换掉。
集成电路又称之为微芯片、微电路。用于各类电子设备。电子计算机对其的应用算多的了。
