很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，ab自动点胶机，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至，芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题，桌面自动点胶机，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。
点胶机种类繁多应有尽有，这里我就介绍一下常用的自动点胶机，自动点胶机在行业中的影响很广。在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，比如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件（如继电器、扬声器）、电子部件、汽车部件等等。传统的点胶是靠工人手工操作实现的。随着自动化技术的迅猛发展，手工点胶已经远远不能满足工业上的要求。市场上要求一种速度快，非标自动点胶机，精度高的设备。因此就出现了全自动点胶机。
双液点胶机选用需要深谋远虑，首先就是所用胶水的混合比例。任何一种灌胶机对胶水的混合比例都有一个范围，常见的有100：100——100：10；如果所用的胶水不在这个范围，那就要重新考虑了。还有就是胶水里面有没有填料，比如氧化铝，氧化硅，常德自动点胶机，石英砂，陶瓷等。如果有填料，在选用双液灌胶机时，我们就需要谨慎考虑。双液灌胶机控制出胶量的方式有两种，一种是通过齿轮泵，一种是通过螺杆泵！
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