高温无铅锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长,溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求，尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，回收锡膏要停止搅拌以保证锡膏中的结构成分分平均分布。
如果高温锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。所以应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。
锡渣回收在提炼过程中,铅块和锡块需要熔化,这样可以降低熔点,为锡块的应用提供更方便的条件。结合不同的精制方法,可以获得多种不同的原料,满足相关生产行业的加工和使用要求。目前,人们越来越重视锡块的回收工作,许多产品实际上都含有锡,因此在回收过程中有必要对锡块进行区分和提炼,以便更好地利用锡块,而且许多电气产品也含有大量的锡,因此电气回收也可以使更多的锡块可供重复使用。目前的焊锡膏多是细小的锡银合金颗粒和助焊剂等物质混合起来的一种膏状物。
