加热曲线。加热曲线应精心设置，电子焊接谁家好，先预热，然后使焊点回焊。好的加热曲线能提供足够但不过量的预热时间，以助焊剂，时间太短或温度太低则不能做到这一点。正确的再流焊温度和高于此温度的停留时间非常重要，温度太低或时间太短会造成浸润不够或焊点开路。温度太高或时间太长会产生短路或形成金属互化物。设计加热曲线常用的方法是将一根热电偶放在返修位置焊点处，先推测设定一温度值、温升率和加热时间，电子焊接价格，然后开始试验，并把测得的数据记录下来，将结果与所希望的曲线相比较，根据比较情况进行调整。这种试验和调整过程可以重复多次，直至获得理想的效果。
易于完成自动化，进步消费效率。降低本钱达30%~50%。 俭省资料、能源、设备、人力、时间等。
那么为什么要用***t贴片呢?
电子产品追求小型化，铁岭电子焊接，以前运用的穿孔插件元件已无法减少，电子产品功用更完好，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，不得不采用外表贴片元件产品批量化，消费自动化，电子焊接厂，厂方要以低本钱高产量，出产产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。
表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
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