非金属类导热衬垫分类
导热硅胶片:导热系数0.8-3w/m-k，是现代电子，工业，仪器仪表，等行业广泛使用的导热材料。
导热矽胶片:导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性，绝缘导热衬垫，高强度，抗撕裂，广泛运用于电子电器等行业。
石墨:是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 导热系数在垂直方向为20W/m-k，平行方向为1000W/m-k。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、设备以及电子产品。
其他:如导热相变化材料等等。导热衬垫
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导热衬垫
属于导热材料，石墨导热衬垫，设计用于满足LED灯饰（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的导热作用。本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰、LED日光灯、射灯、路灯，导热衬垫，是灯饰行业导热散热中好的首要选择的材料。导热衬垫
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导热衬垫
特点优势：高可靠性、可压缩性强，柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性，无需额外表面额粘合、满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：
1、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。
2、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。
3、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间
应用行业：LED应用行业、太阳能行业、背光源模组、LCD-TV/PDP
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