公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
针对散热片载带的应用及连接器载带的分类
电子包装输送带
1. 提供IC、半导体元件、散热片载带被动元件及其它各式各样电子元件之承载的包装材料。
2. 提供自动插件机的零件自动输送.
3. 材料：PC及PS两种材料，PC抗拉强度比PS优。
***T元件的发展及与载带的关系,在上个世纪***T表面安装技术的出现使电子产品产生巨大的变革。目前绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高i效率、缩小PCB板体积的生产术。
载带编带卡带的原因
全自动编带机装载电子元件时，不能正常使用，出现载带在导引齿轮脱落，齿轮没负载空转。这种现象主要是载带的E和F移位，或者已超出其能允许的范围。由于载带的编带移动，全靠载带裹上导引齿轮，载带导引孔对上轮齿予以带动载带移动运行工作。如没套上，或虽已套上，但不够紧贴。容易造成脱落，带不动载带，就是我们所说的卡带。点胶——现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
编带机在正常工作中，齿轮虽有负载。但带不动载带，或带动不到位。出现拉断载带。或者编带机在装载元件时，元件与口袋不能对位。使载带口袋之间的脊梁损毁，继而断裂。
为什么要用***T
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。提供IC、半导体元件、散热片载带被动元件及其它各式各样电子元件之承载的包装材料。
***T 基本工艺构成要素
印刷（或点胶）--gt; 贴装 --gt;（固化）--gt;回流焊接 --gt; 清洗 --gt; 检测 --gt; 返修
